原问题：高通打响围攻英特尔的高通第一枪

出品 | 虎嗅科技组

作者 | 丸都山

编纂 | 王一鹏

头图 | 高通官网

“Oryon CPU 的开拓进度致使逾越了咱们自己的预期。”

北京光阴 10 月 25 日清晨 
，打响第枪高通骁龙技术峰会正式召开。围攻差距于以往手机厂商们排队抢首发的英特安守故常，这次业界把焦点放在了高通专为 AI 打造的高通 PC 处置器骁龙 X Elite 上，一枚基于高通自研内核“Oryon”的打响第枪 CPU。

在介绍这枚芯片刻，围攻高通 CEO 克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）的英特欢喜之情也是溢于言表，苹果的高通 M2 Max 以及英特尔的 i9-13980HX 成为行动现场的“比力组”，从复线程功能到峰值功勤勉耗
，打响第枪再到 GPU 算力以及 AI 处置速率，围攻安蒙试图用数据证实骁龙 X Elite 是英特一款全方位争先的产物。

在挪移旗舰芯片方面，高通尽管全新骁龙 8Gen 3 被 X Elite 抢了风头，打响第枪但凭仗“首款专为天生式 AI 打造的围攻挪移平台”这一位头，仍是在宣告会上赢患上满堂彩。

经由一场宣告会 ，高通摇身一酿成为“终端 AI”的代表，乐成让人们轻忽了英特尔才是最先主张 AI 端侧合计的企业。

而就在高通技术峰会召开前的一天，10 月 24 日  ，路透社报道称  ，英伟达以及 AMD 正在开拓可能用于 Windows 零星的 PC 处置器。尽管还不清晰上述产物的研发妨碍 ，但可能判断的是 ，两家公司的 PC 处置器同骁龙 X Elite 同样接管 ARM 架构。

英特尔曾经凭仗 x86 架构操作 PC 处置器市场三十余年，但眼下英特尔的行业霸主位置
 ，彷佛在一早晨之间迎来变数
。

高通的演化，有多残缺？

在宣告会开始 ，安蒙介绍了在端侧实现 AI 合计的需要性，根基仍是那些旧调重弹的意见 ：低老本 、低时延 、清静性高 。但使人惊喜的是 ，高通地把挪移端平台的天生式 AI 能耐抬上了一个新的高度  。

相较上代产物，骁龙 8Gen 3 的 CPU 功能提升了 30%，GPU 功能提升了 25%，NPU 功能提升 25% ，当初骁龙 8Gen 3 已经反对于运行 100 亿参数的天生式 AI 模子。假如运用搭载 8Gen 3 平台的智能手机运行 Stable Diffusion，惟独不到 1 秒就能用文本天生图像
。

图片源头 ：高通

假如只比力参数
，100 亿模子参数要较 GPT 4 以及 Llama2 等云端模子少了多少个数目级，但对于手机厂商而言，这样的硬件能耐在现阶段已经根基够用。

以小米为例，该公司在往年 4 月实现为了大模子团队的搭建 ，8 月乐成在端侧跑通 13 亿参数大模子，但当初还未正式进入公测阶段。以此判断，不才一代骁龙挪移旗舰平台宣告以前，骁龙 8Gen 3 足以应答手机真个磨炼需要。

此外 ，在宣告会现场 ，高通还拉出一票软件公司站台，并展现骁龙平台现已经反对于微软、Meta、OpenAI 、安卓、baidu等公司的端侧大模子。凭证此前高通与 Meta 的相助妄想，最先在明年理当就能看到 Llama 2 模子在骁龙平台上运行。

相较于多模态天生式 AI 能耐，骁龙 8Gen 3 在其余方面则稍显重大，只能算是中规中矩的老例降级
，但眼上行业内彷佛也并不体贴骁龙新的挪移平台 ，在游戏
 、影像等场景下有多少多提升，全场的关注点都会集在骁龙 X Elite 上
。

图片源头：高通

高通方面展现 ，这个专为 AI 打造的骁龙 X Elite 其 AI 处置能耐是竞品的 4.5 倍，异构 AI 引擎功能可达 75TOPS  ，反对于在端侧运行逾越 130 亿个参数的天生式 AI 模子，当运用基于 70 亿参数的端侧谈天助手时 ，每一秒可处置 30 个 Token。

尽管宣告会现场高通并无标注这个“竞品”是哪款 CPU
，但仍因此数据的方式揭示了下 Oryon 内核的“根基能耐” ：复线程功能逾越苹果的 M2 Max 以及英特尔的 i9-13980HX，峰值功耗比 M2 Max 少 30%，比 i9-13980HX 少 70% 。而在多线程方面，高通还比力了英特尔的 i7-1355U，称骁龙 X Elite 的功能可达其两倍，且峰值功耗削减 68%
。

图片源头：高通

纵然这种比力方式稍有“田忌赛马”之嫌 ，但不患上不说
，作为 Oryon 内核的首代商用产物，骁龙 X Elite 的展现远逾越行业预期。

实际上 ，在 Oryon 名目上  ，高通某种意思上是沾了苹果的光 。

2021 年 3 月，高通笼络了独创芯片妄想公司 Nuvia，这家公司的主歇营业便是打造高功能 ARM 架构芯片，其独创人团队搜罗苹果前 CPU 首席架构师 Gerard Williams 以及曾经退出苹果 A7-A14 芯片研发的 John Bruno、Manu Gulati 等人。

在实现对于 Nuvia 笼络后，高通在 Oryon 名目上妨碍神速，并于去年骁龙技术峰会上宣告推出 Oryon 内核。

值患上一提的是  ，在高通 2022 年三季度财报宣告后的电话团聚上 ，安蒙曾经展现过 ，“咱们估量，2024 年骁龙 Windows PC 将泛起拐点。”但在当时，思考到高通在 PC 市场少患上可怜的占有率 ，这句话并无引起行业太多的关注。

三家分 Intel ？

骁龙 X Elite 芯片的推出 
，让高通在 PC 规模的野心底细毕露 。尽管这家公司一度凭仗手机芯片成为全天下最大的 Fabless 厂商 ，但在 PC 行业，高通不断冷清驰名。

在 2018 年，高通曾经在骁龙 855 芯片的根基上，推出了面向 PC 真个骁龙 8cx 处置器 ，但功能颇为羸弱 
，致使不迭当时 iPhone 上的 A12 芯片  。致使于当时有种意见以为，骁龙 8cx 存在的意思便是为了证实，ARM 架构不适协作为电脑处置器，它确定只能是挪移端架构 。

尔后，鲜有芯片厂商再妨碍 ARM 架构在 PC 上的试验。直到 2020 年  ，基于 ARM 架构的苹果 M1 芯片问世，人们才发现 ARM 架构在功耗大幅争先 x86 架构处置器的同时，功能同样可能有不俗的展现 。

反映在市场展现上，凭证 CouterPoint Research 的统计数据
，自 2020 年苹果推出 M1 芯片后 ，妨碍 2022 年尾，全天下基于 ARM 架构处置器的条记本市场份额从 2% 快捷削减至 12% 以上，其中 90% 都是苹果的产物。

需要剖析的是 ，除了英特尔以及 AMD 外 ，大部份厂商根基不 x86 架构授权，此前连进入 PC 市场的资历都不 ，而苹果凭仗 ARM 架构在 PC 市场上取患上的乐成 ，给良多芯片妄想厂商打入了一针强心剂。

与此同时，在“端侧 AI”意见崛起确当下，厂商们发现 ARM 架构芯片的另一个优势颇为适宜端侧大模子的场景——低功耗
。

相较于云端大模子，端侧大模子最大的意思在于可能在离线形态下运用
，而在同样艰深运用途景中，波及到离线运用的根基都是条记本电脑 、平板电脑等便携式配置装备部署
，这种产物每一每一由于续航的需要对于 CPU 功耗有着很高的要求。

因此，以前被 x86 架构“洽谈”的芯片厂商们，如今都貌合神离的开始了对于 ARM 架构的研发使命 ，试图在“端侧 AI”时期从英特尔嘴里抢下一块肉。

值患上一提的是 ，以前被以为以及英特尔组成“Wintel 同盟”的微软 ，在“Arm on Windows”这件事上展现患上致使比芯片厂商还要自动。10 月 17 日，微软宣告了一项名为“ARM 咨询效率”的妄想
，以辅助开拓者开拓基于 ARM 的运用挨次。

这着实也不难清晰，尽管有着同盟之名
，但持久以来  ，微软不断愿望可能解脱繁多相助方的约束。

从上述布景来看，眼下开拓基于 ARM 架构的 PC 处置器，彷佛占尽了天时、天时 、人以及。

不外
，如今还远不到能危及英特尔的时候 。一方面，英特尔代表的 x86 PC 处置器市场依然有着相对于的争先优势。

另一方面
，英特尔在端侧 AI 上的自动同样不遑多让
，在前不久的 Intel On 大会上，英特尔宣告年尾推出的代号为“Meteor Lake 的酷睿 Ultra 处置器，将全系集成神经收集处置单元（NPU），而且还豫备经由 OpenVINO 套件
，辅助开拓者妨碍 AI 磨炼 、测试 ，及模子优化使命。

但不论若何，友商们经由 ARM 架构来形貌端侧 AI 的蓝图 ，对于英特尔来说相关于是个值患上小心的信号 。

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